THOUGHTS ここまで自分の考えをすぐに実行できる環境がある会社はなかなかない。
THOUGHTS ここまで自分の考えをすぐに実行できる環境がある会社はなかなかない。
製品開発
K.S
2016年/ハードウェア設計開発
Profile
2016年入社 ハードウェア設計部署に配属。開発職として活躍している彼に、入社理由から入社してから、やりがいまでをインタビューしてみました。
入社を決めた理由を教えて下さい。
私は会社を選ぶ際、”頭だけでなく、手も動かして製品開発ができる会社”ということを軸において就職活動を行っていました。会社説明会で開発フロアを見学した際、自分の製品開発のイメージに一番合っていると感じて入社を決めました。
特に開発フロアの次の点に惹かれました。計測器、電源がたくさんあり、オシロスコープが一人一台割り当てられたり、部品を自由に使って実験できる。開発フロアには“部品棚”という自由に使える部品が用意されたりです。
入社した後でも思っていることなのですが、ここまで自分の考えをすぐに実行できる環境がある会社はなかなか無いのではないかと思っています。
現在の仕事内容を教えてください。
製品開発のプロセスとしては大まかに、①設計、②試作、③評価、④リリースの順で進めます。製品開発のプロセスと併せて簡単にご紹介したいと思います。
①設計では、回路の検討や設計、部品の選定を行います。“こんな回路でいこうか” “この部品でいけそうだ”など、製品の形が次第に決まっていきます。様々な制約の中いかにして仕様を満足できるか考えるのが難しくもあり、面白いところです。
②試作段階では、新製品の試作機を製作します。自分の設計した回路が形になる楽しい段階ですが、初めて使う部品、回路では思い通りに動かない場合もあります。楽しさ半分、苦労半分です。
③評価段階では、試作機を用いて電気的、機械的な性能の評価を行います。目標の性能が達成できているか、安全な製品に仕上がっているか確認を行います。思いもよらない問題が発生することもあり、”楽しさ”よりかは苦労の方が多いです。評価が終わればいよいよリリースとなります。
仕事のやりがいを教えてください。
配属一年目で大容量電子負荷の電源回路の設計をすることになりました。電源回路の設計にあたり、以下の3つの条件が課されました。①スイッチング電源+ドロッパ電源の構成にする。②高さを30mm以下に抑える。③自然空冷とする。以上の条件を満たしつつ、部品温度をいかに抑えるか？が設計の焦点となりました。
部品配置、ヒートシンクの選定、回路の動作条件など、様々な点を考慮した上で模型を用いて温度の確認をしていたのですが、実機に組み込んでみると、部品温度が基準を上回ってしまいました。設計審査の期日が迫る中、電気設計のメンバー、機構設計のメンバーが協力して筐体内の空気の流れを調査し、空気の通り道を作ることによって電源回路が収まるエリアに風を送り込む事に成功しました。部品温度が基準に収まっていた瞬間のことは今でも覚えています。
今後のビジョンを教えてください。
電子負荷装置の心臓部”パワーユニット(定電流アンプ)”の設計ができるようになることが目標です。パワーユニットは電子負荷装置において負荷電流を制御する重要な回路で、放熱技術、フィードバック技術、構造設計技術など、様々な技術が組み合わせて設計されています。それらの技術の習得には時間が掛かるかもしれませんが、ひとつひとつ確実に学んでいきたいと思っています。
最後に学生へのメッセージをお願い致します。
あまり最初から志望先を絞らずに、できるかぎり多くの会社の”雰囲気”に触れて本当に自分に合った会社を見つけて欲しいです。就職活動で様々な会社を訪問するのは大変かもしれませんが、他社の開発フロアに入る事ができるのは就職活動の時にしかできない体験ですのでその機会を生かして欲しいと思います。